GH2901 牌號
從這個等式可以看出：
1.碳是一種較強的奧氏體形成元素，其形成奧氏體的能力是鎳的30倍，但是它不能被添加到耐腐蝕的不銹鋼中，因為在焊接后它會造成敏化腐蝕和隨后的晶間腐蝕問題。
2.氮元素形成奧氏體的能力也是鎳的30倍，但是它是氣體，想要不造成多孔性的問題，只能在不銹鋼中添加數(shù)量有限的氮。
3.添加錳和銅會造成煉鋼過程中耐火生命減少和焊接的問題。
從這個等式中也可以看出：
1.添加錳對于形成奧氏體并不非常有效，但是添加錳可以使更多的氮溶解到不銹鋼中，而氮正是一種非常強的奧氏體形成元素。在200系列的不銹鋼中，正是用足夠的錳和氮來代替鎳形成100%的奧氏體結(jié)構(gòu)，鎳的含量越低，所需要加入的錳和氮數(shù)量就越高。例如在201型不銹鋼中，只含有4. 5%的鎳，同時含有0.25%的氮。由鎳等式可知這些氮在形成奧氏體的能力上相當于7.5%的鎳，所以同樣可以形成100%奧氏體結(jié)構(gòu)。這也是200系列不銹鋼的形成原理。
2.在不銹鋼中，有兩種相反的力量同時作用：鐵素體形成元素不斷形成鐵素體，奧氏體形成元素不斷形成奧氏體。鍛件終的晶體結(jié)構(gòu)取決于兩類添加元素的相對數(shù)量。鉻是一種鐵素體形成元素，所以鉻在不銹鋼晶體結(jié)構(gòu)的形成上和奧氏體形成元素之間是一種競爭關(guān)系。因為鐵和鉻都是鐵素體形成元素，所以400系列不銹鋼是*鐵素體不銹鋼，具有磁性。
3.在把奧氏體形成元素-鎳加入到鐵-鉻不銹鋼的過程中，隨著鎳成分增加，形成的奧氏體也會逐漸增加，直至所有的鐵素體結(jié)構(gòu)都被轉(zhuǎn)變?yōu)閵W氏體結(jié)構(gòu)，這樣就形成了300系列不銹鋼。
4.如果僅添加一半數(shù)量的鎳，就會形成50
--------------------------------------------------------------
GH901(GH2901）Incoloy901/Nimonic901/Z8NCDT42/2.4662
GH901(GH2901）奧氏體型時效硬化高溫合金
GH901 熱處理制度
1090℃±10℃，2～3h，水冷或油冷+775℃±5℃，4h，空冷+700～720℃，24h，空冷。
GH901 品種規(guī)格與狀態(tài)
各種盤形鍛件、軋環(huán)件、棒材及其他鍛件。狀態(tài)可經(jīng)熱處理或不經(jīng)熱處理。
GH901 熔煉與鑄造工藝
合金采用真空感應加真空電弧重熔的雙聯(lián)工藝生產(chǎn)，也可采用真空感應加電渣重熔工藝。
GH901 應用概況與特殊要求
該合金在國外廣泛用于航空發(fā)動機及地面燃氣渦輪上在650℃以下工作的轉(zhuǎn)動件和緊固件，使用壽命較長。國內(nèi)也已在航空發(fā)動機上使用，是經(jīng)過使用考驗的成熟合金。
合金鍛造進，若工藝參數(shù)選擇或作不當時，其性能會顯示明顯的方向性，并可能引起缺口敏感，但只要嚴格工藝，就不會出現(xiàn)此現(xiàn)象。該合金膨脹系數(shù)接近鐵素體型熱強合金鋼，使得兩種材料能夠連接面對熱賬沒有特殊規(guī)定。
1.1、GH901 材料型號
GH901(GH2901）
1.2、GH901 相近型號
Incoloy901(美國),Nimonic901(英國),Z8NCDT42(法國)，2.4662(德國)
1.3、GH901 材料的技術(shù)標準
WS9-7029坯-1996《GH901合金軸用棒材》
WS9-7029盤坯-1996《GH901合金轉(zhuǎn)動件用餅坯》
WS9-7029鍛件-1996《GH901合金盤、軸鍛件》
WS9-7031-1996《GH901合金熱軋和鍛制棒材》
WS9-7031環(huán)坯-1996《GH901合金軋環(huán)件件用環(huán)坯》
WS9-7031環(huán)件-1996《GH901合金軋環(huán)件》
WS9-7031-1996《GH901合金閃光焊接環(huán)形件型材》
1.4、GH901(GH2901) 化學成分
表1-1
C Cr Ni Mo Al Ti Fe B
0.02～0.06 11.0～14.0 40.0～45.0 5.0～6.5 ≤0.30 2.8～3.1 余 0.01～0.02
Mn Si P S Cu Bi Pb Ag
不大于 不大于 不大于 不大于 不大于 不大于 不大于 不大于
0.50 0.40 0.020 0.008 0.20 0.0001 0.001 0.0005
2組織結(jié)構(gòu)
3.1變相溫度
γ相開始溶解溫度約為950℃，η相開始溶解溫度為975℃。
3.2合金組織結(jié)構(gòu)
標準熱處理狀態(tài)下合金組織為奧氏體基體上析出球狀的γ相以少量的MC和M3B2等相。γ相彌散分布于晶內(nèi)，直徑約為14~20mm，約占合金重量的10%~12%,其化學組成近似為(Ni0.95Fe0.03Cr0.02）a（Ti0.85Al0.15）。MC和M2B2相的總量約占合金重量的0.27%~0.35%。
3工藝性能
合金具有良好的熱成型性能。
4.1、鍛造
較大的鋼錠不允許直接冷至室溫，而應熱搬運直接移入鍛造加熱爐，以防止冷卻和再加熱時通過時效溫度區(qū)間。鑄錠應鍛成大邊長為205mm方坯，而后快冷及修整。 鍛造時應嚴格控制工藝參數(shù)，防止出現(xiàn)粗細晶粒嚴重不均勻（兩者有明顯的界線）現(xiàn)象，保證性能穩(wěn)定。
4.2 焊接性能
可以進行氬弧焊，采用GH901合金焊絲。
4.3零件熱處理工藝
發(fā)動機渦pan熱處理加熱應避免加熱速度過快。
4GH901 物理及化學性能
2.1、GH901 熱性能
2.1.1、GH901 熔化溫度范圍熔點為1℃
2.1.2、GH901 熱導率
表2-1
θ/℃ 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
λ/（W/（m·C）） 12.0 13.5 15.1 16.7 18.2 19.8 21.2 22.8 24.3 25.1
2.1.3、GH901 線膨脹系數(shù)
表2-2
θ/℃ 20～100 20～200 20～300 20～400 20～500 20～600 20～700 20～800 20～900
α/10-6C-1 13.5 14.0 14.4 14.9 15.1 15.2 15.5 16.0 16.5
2.1.4、GH901 熱擴散率
表2-3
θ/℃ 20 100 150 250 350 450 550 650 950
Q/（10-6m2/S）） 2.66 2.93 3.00 3.18 3.47 3.73 3.78 4.02 4.11
2.2、GH901 密度
ρ=8.21g/cm3
2.3、GH901 電性阻率
表2-4
θ/℃ 20 100 200 300 400 500 600 700 800 900
p/（10-6Ω.M）） 1.073 1.095 1.132 1.162 1.199 1.229 1.254 1.275 1.309 1.316
2.4、GH901 磁能型
合金無磁性
2.5、GH901 化學性能
2.5.1、GH901 抗yang化性能在空氣介質(zhì)中試驗100h后的yang化速率
表2-5
θ/℃ 600 700 800 900 1000
yang化速率/（g/(m3·h）） 0.0072 0.0140 0.0522 0.1665 0.2367
2.5.2、GH901耐腐蝕性能合金在溶液中容易產(chǎn)生點耐蝕。
--------------------------------------------------------------
GH2901
軟磁合金
軟磁合金是在外磁zhi場作用下容易磁化dao，去除磁場后磁感應強度又基本消失的磁性合金。其磁滯回線面積小而窄，矯頑力一般低于800A電阻率高，渦流損耗小，導磁率高，飽和磁感高。一般都加工成板材和帶材。熔融法制備。主要用作電器、電信工業(yè)中的各種鐵芯元件（如變壓器鐵芯、繼電器鐵芯、扼流圈等）。常用軟磁合金有低碳電工鋼、阿姆科鐵、硅鋼片、鎳鐵軟磁合金、鐵鈷軟磁合金、鐵硅軟磁合金等。
鐵鎳軟磁合號:1J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66,?1J67,1J83,1J403，1J75?,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95?　 執(zhí)行標準:GBn198-88 用途:大部分用于弱磁或中等磁場工作的小型變壓器,脈沖變壓器,繼電器,互感器,磁放大器,電磁離合器,扼流圈鐵芯及磁屏蔽。
磁溫度補償合型號號:1J1J1J32 ,1J1J38 執(zhí)行標準:GB/T15005-94 用途: 電磁回路和永磁回路中的磁分路補償元件。
蝕軟磁合型號號:1J1J11J117 執(zhí)行標準:GB/T14986-94 用途: 在氧化性介質(zhì)和肼類介質(zhì)中工作的電磁器件。
飽和磁感應強度軟磁合型號號:1J22 執(zhí)行標準:GB/T15002-94 用途: 電磁鐵極頭,電話耳機振動膜,力矩馬達轉(zhuǎn)子。
硬度高電阻高磁導合型號號:1J1J1J89 ,1J1J91 執(zhí)行標準:GB/T14987-94用途: 用于制作錄音機和磁帶機磁頭芯片以及微特電機變壓器,傳感器,磁放大器等各種高頻電感元件鐵芯。
頭用軟磁合型號號:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J1J1J1J95 執(zhí)行標準:YB/T086-1996 用途:用于制作磁頭外殼,芯片,隔離片。

GH2901